重庆造核心芯片实现量产 首批2万片下线

“我们的首批2万片3G核心芯片在上海完成生产，并已开始了规模化的应用。”7日，重庆重邮信科股份有限公司董事长聂能透露，“重庆造”3G芯片目前已被我市以及苏州、上海等地的手机终端企业所使用，这意味着TD—SCDMA3G手机芯片迈出了产业化进程最重要的一步。

2005年10月，重庆邮电大学研制出世界首片具有自主知识产权的 0.13微 米 TD—SCDMA核心芯片 “通芯一号”。手机芯片作为手机的核心技术，长期由国外大公司垄断研发生产，而这项成果的诞生，将我国3G通信关键技术推上了世界通信领域的最前沿。

经过两年多的努力，我市3G研发团队不断致力于芯片的产业化，先后开发出手机核心技术的协议栈处理及控制软件平台，以及拥有完全自主知识产权的我国首台3G手机样机等，为3G产业化奠定了坚实的基础。

“手机要装上我们自主研发的核心芯片并投入使用，还有很多急需突破的关键技术瓶颈。比如网络运行基站的搭建、完整的手机终端解决方案核心技术等。”聂能介绍，“通芯一号”在世界上首次采用0.13微米工艺，具有功耗低、性能稳定、结构扩展升级方便以及处理速度快等优势，如果能把“通芯一号”进行批量化生产，将迈出3G核心芯片运用、3G手机产业化等关键性的一步。

今年9月，重邮研发团队在攻克了种种技术难关后，2万片量产的3G芯片在上海中芯国际集成电路制造有限公司下线，这意味着3G芯片正式实现了小批量生产，并为重庆、苏州等地的手机终端企业所使用。此外，上海一通信企业还利用我市的3G平台，开展了双模双待手机终端的研发，已取得了阶段性成果。


来源：重庆日报