刘佳代表：

您提出的《关于促进我市集成电路设计产业发展的建议》（第0096号）收悉。经与市科技局、市经济信息委等协办单位共同研究办理，现将办理情况答复如下。

一、关于“强化政策引导和加大企业扶持力度”的建议

我市集成电路产业按照“以中间（晶圆制造）带两端（设计和封测）”的发展思路，坚持把集成电路设计产业培育作为带动集成电路产业做大做强的关键支撑。出台《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》，明确了产业发展的总体目标、重点任务及保障措施。2024年全市集成电路设计产业销售额达87亿元，培育销售过亿元企业12家。目前，西南集成、中科芯亿达、紫光展锐、吉芯科技、云潼科技等分别在模拟射频、驱动芯片、通信芯片、数模转换、汽车电子等领域具备一定实力。同时，我市强化对集成电路设计企业的政策支持：一是对新落地项目按照实际投资额度12%的比例给予支持；二是对首次进行全掩膜、多晶圆等流片的企业按照流片费用50%的比例给予支持。

下一步，我市将重点推进以下工作：一是加快修订完善《重庆市加快集成电路产业高质量发展若干政策》，降低政策支持门槛，加大对设计企业的研发补贴、流片补贴及市场推广支持，培育“专精特新”企业和潜在独角兽企业。二是完善企业全生命周期服务，联合区县和产业园区，为高成长性企业提供“基础研究—中试量产—市场应用”全流程支持，推动企业与高校、科研院所共建联合实验室。三是支持龙头企业兼并重组，推动做优做强做大，实现产业高质量发展和高水平科技自立自强。

二、关于“加强技术服务和产业链协同”的建议

我市正加快建设集成电路公共服务平台，涵盖EDA工具授权、MPW流片、测试验证等功能，推动国产EDA工具适配和推广，由西部科学城高新区牵头，打造EDA工具、测试认证、中试流片等公共服务平台。整合“2+1”孵化园区，新增孵化载体8000平方米，聚集在孵企业10家。深化设计、制造协同，通过“企业沙龙”建立本地设计企业与华润微电子、中科渝芯等晶圆制造企业的常态化对接机制，定期举办技术交流会，推动工艺定制化合作。培育设计服务生态，支持第三方设计服务公司发展，为企业提供工艺选型、IP集成、风险管控等专业化服务，降低流片失败率。

下一步，我市将重点做好以下三个方面工作：一是加快关键核心技术攻关。高标准组织实施高端器件与芯片重大专项，围绕集成电路设计环节，推动川渝两地科研单位开展协同攻关，联合申报中央部委重点研发计划等重大科技攻关项目，推进资源共享，促进优势互补，加快攻克一批关键核心技术。二是持续培育壮大创新主体。深入实施“双倍增”行动计划，加快培育一批集成电路设计领域高新技术企业、科技领军型企业，持续强化企业科技创新主体地位。三是布局建设集成电路公共服务平台。支持西部科学城重庆高新区等加快集成电路公共服务平台建设，完善EDA、仿真、检测、快封等相关服务，探索虚拟IDM模式，构建研发、初试、中试、适配、量产等全流程公共服务体系，支撑本地设计企业发展。加快建设Mini-FAB平台，争取今年完成初期建设，降低初创型集成电路设计企业运营成本，加速企业孵化进程。

三、关于“推动产学研协同创新和核心技术攻关”的建议

我市高度重视集成电路设计产学研协同创新。重点开展了以下工作：一是强化关键核心技术攻关。依托高端器件与芯片重大专项，围绕集成电路设计组织实施重大科技攻关项目10余项，投入财政经费超1亿元，支持重庆大学等科研单位承担“高速高饱和功率硅基锗波导光电探测器”等一批国家重点研发计划项目，布局解决一批关键核心技术，推动制定一批集成电路设计领域行业标准和形成一批高价值发明专利。二是搭建创新平台。支持华润微电子（重庆）有限公司等本地龙头企业牵头，联合高校、科研院所集聚全市优势创新资源，组建“重庆市功率半导体技术创新中心”“重庆市集成电路可靠性技术创新中心”等一批创新平台，为集成电路设计产业提供平台支撑。

下一步，我市将持续巩固射频、数模转换等领域优势，强化车规级芯片布局，加大公共服务平台建设力度，打造更加完善的设计生态。一是打造国家级创新平台。聚焦车规级芯片、宇航级芯片等“卡脖子”技术开展攻关。二是强化资金配套支持。对承担国家集成电路领域科技重大专项和重点研发计划的单位，根据项目合同实施进展绩效，市级按项目上年度实际国拨经费的3%奖励研发团队，每个项目奖励最高100万元，每个单位奖励最高1000万元。

四、关于“深化成渝双城协同发展”的建议

我市全面落实《成渝地区双城经济圈建设规划纲要》和《成渝地区电子信息先进制造集群培育提升三年行动》，持续优化政策环境、强化产业链协同、深化区域合作，联合编制集群发展报告及细分产业链蓝皮书。签署了《共建世界级集成电路产业集群合作协议》，推广应用集群公共服务平台，联合举办中国（西部）电子信息博览会、成渝集成电路产业峰会等集群标识活动，2024年联合举办产业对接会3场，推动两地企业合作项目12个。

下一步，我市将联合四川省制定《成渝集成电路设计产业协同发展行动计划》，实现技术标准互认、人才资质互通、财政补贴共享。共建“成渝集成电路设计产业生态园”，整合成都EDA工具研发优势和重庆的制造产能优势，联合申报国家集成电路产业投资基金。推动两地高校共建“集成电路学院”，实施“双导师制”培养模式，每年联合培养硕士及以上专业人才500名。

此答复函已经高健主任审签。对以上答复您有什么意见，请及时通过人大代表全渝通应用代表议案建议场景进行评价。

重庆市发展和改革委员会

       2025年5月6日        

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