刘佳代表：

您提出的《关于以模拟及混合信号集成电路为抓手发展我市车规级芯片产业的建议》收悉。经与市科技局、市经济信息委等协办单位共同研究办理，现将办理情况答复如下。

一、关于建议以模拟及混合信号集成电路为抓手发展我市车规级芯片产业

我市高度重视车规级芯片产业发展，将车规级芯片作为集成电路产业发展的突破口，着力打造“立足重庆、服务全国”的车规级芯片研发制造基地。重点开展了以下工作：一是全面开展车规级芯片供需梳理。需求方面，电源管理芯片、功率器件、驱动芯片等属于模拟及混合信号芯片，单车平均搭载模拟及混合芯片占比64%。供给方面，华润微电子、平伟实业、西南集成、雅特力等企业功率半导体、射频等车规级芯片产品已进入整车企业供应链体系。二是强化关键核心技术攻关。依托高端器件与芯片重大专项，围绕模拟及混合信号集成电路布局车规级芯片研发重大科技攻关项目6项，投入财政经费9500万元，布局解决一批关键核心技术，推动制定一批车规级芯片行业标准。三是培育模拟及混合信号集成电路领域创新主体。培育了重庆吉芯科技有限公司、重庆西南集成电路设计有限责任公司等一批高新技术企业，提升了模拟及混合信号集成电路领域产业核心竞争力。

下一步，我市将重点强化“模拟类、驱动类、控制类”等模拟及混合信号车规级芯片布局，外引内育健全车规级芯片产业体系。一是持续补强设计链条短板。依托中电科汽车芯片技术发展研究中心、览山电子、云潼科技等企业持续做强车规级电源管理芯片等优势板块；积极引育一批从事模拟、数模混合、智能座舱、自动/辅助驾驶、车身域控制器、中央控制器等车规级芯片设计企业。二是持续强化晶圆制造。进一步提升功率、传感、模拟类车规级芯片供给能力，加快建设12英寸高端特色工艺线，推动晶圆对外流片能力和产业链韧性同步提升。三是持续提升封装技术水平。积极争取引进长电、华天、通富等来渝布局，发展满足车规级芯片高可靠性和非标准规格等要求的先进封装。鼓励市内企业开发小批量、多品种特色车规级模组封装产品。

二、关于建议加强“车芯”协同合作

我市重点打造智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业两大万亿级主导产业集群，车规级芯片作为两大主导产业融合发展的重点领域，加强“车芯”协同合作是加快推动车规级芯片产业发展的关键抓手。重点开展了以下工作：一是构建“车芯联动”全链条攻关体系。以高端器件与芯片重大专项为牵引，开展车规级芯片研发，突出产业化考核指标，推动车规级芯片在我市长安、赛力斯等整车车企开展上车应用验证，推动建立车规级芯片“研发—认证—装车”全链条研发产业化协同攻关机制。二是积极开展供需对接。组织行业沙龙、汽车芯片对接会等活动，降低供应和需求之间的信息壁垒，按照产品门类开展精准匹配，为云潼科技、览山电子、锐石创芯、赛力斯等20余家芯片企业及整车企业搭建沟通桥梁。

下一步，我市将进一步完善供需对接，持续强化“车芯”联动，重点开展以下工作：一是持续开展关键核心技术攻关。组织实施好高端器件与芯片重大专项，围绕模拟及混合信号集成电路领域，加快突破一批关键核心技术，制定一批行业标准，为我市车规级芯片产业发展提供创新支撑。二是推动产学研协同创新。推动我市中电科芯片等集成电路领域龙头企业，联合长安汽车等整车企业，协同产业链上下游核心单位，组建产业创新综合体，聚焦车规级芯片产业发展需求开展产学研协同攻关，推动产业链、创新链、供应链深度融合。三是加快平台建设。由西永微电园牵头，加快建设EDA工具、测试认证等公共服务平台。

此答复函已经高健主任审签。对以上答复您有什么意见，请及时通过人大代表全渝通应用代表议案建议场景进行评价。

重庆市发展和改革委员会

        2025年4月30日        

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