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爱思开海力士半导体(重庆)有限公司SK海力士重庆芯片封装项目(一期工程)通过市发展改革委核准

日期: 2013-08-26
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2013年8月,重庆市发展改革委核准爱思开海力士半导体(重庆)有限公司SK海力士重庆芯片封装项目(一期工程)。该项目投资约3亿美元,拟在西永综合保税区新建封装测试生产线,形成7.2亿只/年集成电路芯片封装产能。

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